SMT的工藝流程,主要包括焊膏-回流焊(又稱再流焊)和貼片膠-波峰焊。
1.焊膏一回流焊膏一回流焊膏一回流焊膏工藝是先在印刷電路板焊盤上印刷適量的焊膏,然后貼上片狀元件
在印刷電路板的規(guī)定位置,蕞后通過回流爐完成貼裝元件的印刷電路板的焊接過程。它的特點是簡單
單一、快速,有利于減少產(chǎn)品體積。此工藝流程主要適用于只有表面組裝部件的組裝。
2.貼片膠一波峰焊工藝貼片膠是先在印刷電路板焊盤之間涂上適量的貼片膠,然后將表面組裝部件貼在印刷電路板焊盤之間,
制作電路板的規(guī)定位置,然后將貼裝好的部件的印刷電路板用膠水固化,然后插入THT(通孔技術(shù))
組件,蕞后,插件組件和表面組裝組件同時焊接峰值。其特點是利用雙面板空間和電子產(chǎn)品。
可進一步減少積累,部分使用通孔元件,價格低廉。該工藝適用于表面裝配元件和插件元件。
混合組裝。
常規(guī)裝配工藝簡介現(xiàn)代電子產(chǎn)品不僅貼有表面裝配元件,還貼有通孔插裝元件。所以,經(jīng)常,
為滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要,單獨使用或混合焊膏一回流焊工藝和貼片膠一-波峰焊工藝。
以下是各種裝配方式的常規(guī)工藝流程。
單面表面組裝工藝流程單面表面組裝全部采用表面組裝元件,在印刷電路板上單面貼裝,單面回流焊接,
它的工藝流程如圖1-5所示。當(dāng)印刷電路板尺寸允許時,應(yīng)盡可能使用這種方法,以減少焊接次數(shù)。進料測試
印刷焊膏-貼裝元件一回流焊接一次清洗一次清洗
雙面表面組裝過程中雙面表面組裝的表面組裝部件分布在PCB的兩面,組裝密度高。使用SMA(表面組裝)
面貼組件)要求B表面不允許存在大型IC(集成電路)等大型IC(集成電路),如細(xì)間距表面組裝組件和BGA(球網(wǎng)陣列封裝)
器件。
3.單面混裝工藝流程單面混裝是大多數(shù)消費電子產(chǎn)品的組裝方式。其工藝流程包括先貼法和后貼法。
類別。先貼法適用于貼裝元件數(shù)量大于插裝元件數(shù)量的場合,后貼法適用于貼裝元件數(shù)量小于插裝元件數(shù)量的場合。
裝置數(shù)量的場合。但是無論采用先貼法還是后貼法,印刷電路板B面都不允許存在細(xì)間距表面組裝元件,
大型IC設(shè)備,如球網(wǎng)陣列封裝。
4.雙面混合工藝雙面混合工藝可以充分利用PCB的雙面空間,蕞大限度地減少組裝面積,并且仍然保證
保持通孔元件價格低廉的優(yōu)點。雙面混裝I藝流程I有兩種情況:首先A、B兩面回流焊,再B面選擇性波峰焊;或者先
a面回流焊,然后B面波峰焊。印刷電路板B面不允許有細(xì)間距表,采用先A面回流焊再B面波峰焊的工藝。
大型IC裝置,如面組裝元件和球柵陣列封裝。