在一些電子產(chǎn)品的電路板中,有金有銅,所以廢舊電路板的回收價(jià)格遠(yuǎn)高于廢紙、玻璃瓶和廢鐵。單從表面看,電路板的外層主要有三種顏色:金色、銀色和淺紅色。金色蕞貴,銀色蕞便宜,淺紅色蕞便宜。
從顏色上可以看出,生產(chǎn)過程中是否有偷工減料。此外,電路板內(nèi)部的電路主要是純銅。如果暴露在空氣中,很容易被氧化,外層須有保護(hù)層。有人說金黃色的是銅,這是不對(duì)的。
金色
蕞貴的黃金是真的黃金。雖然只是薄薄的一層,但也占電路板成本的近10%。使用黃金的目的有兩個(gè),一個(gè)是為了方便焊接,另一個(gè)是為了防止腐蝕。鍍金層廣泛應(yīng)用于電路板的部件焊盤、金手指、連接器彈片等。如果你發(fā)現(xiàn)有些電路板都是銀色的,那一定是偷工減料。業(yè)內(nèi)術(shù)語(yǔ)叫“”costdown”。移動(dòng)電話主板多為鍍金板,電腦主板、音響、小數(shù)碼電路板一般不是鍍金板。
銀色
金是金,銀是銀?當(dāng)然不是,是錫。銀板叫噴錫板。在銅線的外層噴一層錫也可以幫助焊接。但不能像黃金一樣提供長(zhǎng)期的接觸可靠性。噴錫板對(duì)焊接好的部件沒有影響,但對(duì)于長(zhǎng)期暴露在空氣中的焊盤,如接地焊盤、彈針插座等,可靠性不夠。長(zhǎng)期使用容易氧化腐蝕,導(dǎo)致接觸不良。小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板無(wú)一例外都是噴錫板。因?yàn)楸阋恕?/p>
淺紅色
OSP,有機(jī)焊接膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物,不是金屬,所以比噴錫工藝便宜。這種有機(jī)薄膜的一功能是確保內(nèi)層銅箔在焊接前不會(huì)被氧化。焊接時(shí),一旦加熱,薄膜就會(huì)揮發(fā)。焊接可以將銅線和部件焊接在一起。但是不耐腐蝕。如果一塊OSP電路板暴露在空氣中十天,部件就不能焊接。許多計(jì)算機(jī)主板采用OSP技術(shù)。由于電路板面積太大,無(wú)法鍍金。