步驟一:施用焊膏,施用焊膏的目的是在PCB板上均勻涂抹適量的焊膏,確保與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊中
它可以實現(xiàn)良好的電氣連接和足夠的機(jī)械強(qiáng)度。錫膏由合金粉末、焊劑和一些添加劑組成,具有一定的特性。
粘度和良好的接觸性能。在室溫下,電子元件可以粘貼在PCB板上,因為錫膏有一定的粘度。不要傾斜
一般構(gòu)件在沒有外力碰撞的情況下不會運動。當(dāng)錫膏加熱到需要的溫度時,錫膏中的合金粉會再次熔化。
化學(xué)流動。液體焊料的焊料端和PCB板滲透到元件中,元件冷卻后焊接。
步驟二:部件的安裝過程是用機(jī)器或手在PCB表面準(zhǔn)確安裝芯片部件,用錫膏或粘合劑將芯片部件安裝在PCB表面。
安裝在PCB表面的零件。安裝方式有兩種,比如:機(jī)器貼裝,適用:批量大、供應(yīng)緊張周期、優(yōu)點,適用于大規(guī)模。
生產(chǎn)。缺點:使用過程復(fù)雜,屬于大規(guī)模投資。手工貼裝:適用于小批量、小作坊加工、小批量打樣等。
勢頭:操作簡單,成本低。缺點:生產(chǎn)效率取決于操作者的熟練程度。主要工具:真空吸筆、鑷子、集成電路吸收準(zhǔn)確器、放置準(zhǔn)確器、
工具,如大鏡。
第三步;是回流焊,通過重新熔化預(yù)先分配給PCB焊盤的膏體焊料,實現(xiàn)了表面組裝部件的焊點端或引|腳。
機(jī)電連接在PCB焊盤之間?;亓骱傅脑硎菑腟MT貼片的溫度特性曲線分析出來的。當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱溫度范圍時。
在140~160~C的情況下,錫膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)。隨著標(biāo)準(zhǔn)加熱速度的迅速提高,錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)。液
PCB板上焊料的潤濕、擴(kuò)散、溢出和回流,元件焊料端與引腳混合,在焊料界面形成金屬化合物,形成金屬化合物。
成為焊點。蕞終,PCB進(jìn)入冷卻區(qū)固化焊點。SMTI工廠貼片是一項全方面的系統(tǒng)工程技術(shù),涵蓋腳底,
計算、設(shè)備、零部件、裝配工藝、生產(chǎn)零部件及管理等。