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簡析:SMT貼片加工的流程有哪些?

2023-03-11 14:52:09

1、材料采購加工/進料檢測

采購團隊根據(jù)客戶發(fā)送的BOM清單進行采購,采購后進行材料檢驗加工,或者客戶提供貼紙材料,收到材料后進行檢驗,確認無誤后進行加工。

2、絲印

絲網(wǎng)印刷是SMT貼片加工的一道工序,主要是在PCB焊盤上印刷錫膏或貼片膠,為部件焊接做準備。然后,通過錫膏印刷機,將錫膏滲透到不銹鋼或鎳鋼網(wǎng)上,附著在焊盤上。

3、點膠

通常使用的膠水是指在SMT加工中,將紅膠滴在PCB位置,起到定要焊接元件的作用。

4、在線SPI

檢查焊膏的位置是否正確地附著在pcb上,這樣可以發(fā)現(xiàn)前一道工序的問題,保證焊接質(zhì)量。

5、貼裝

進口雅馬哈YSM20快發(fā)智造、YSM10進行貼片,在PCB的固定位置準確安裝表面組裝部件。

6、通過十溫區(qū)氮氣爐設備

高速貼片機貼好后,需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮氣爐,其主要功能是將焊膏融化,使表面組裝部件與PCB板牢固地粘接在一起。

7、檢測

為確保組裝好的PCB板焊接質(zhì)量,需要使用放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀,自動光學測試儀(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)等設備,主要用于檢測PCB板是否存在虛焊、漏焊、裂縫等缺陷。

8、返修

如果檢測到組裝的PCB板有質(zhì)量問題,則需要進行修復。如果沒有問題,進行清洗,入庫包裝發(fā)貨等。


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