SMT是一種表面安裝技術(shù),是電子裝配行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片是基于PCB的。首先,在PCB裸板的焊盤上印刷焊接材料的錫膏,然后在PCB裸板的焊盤上安裝電子元器件(延伸閱讀:貼片機的構(gòu)成和結(jié)構(gòu)概述)。然后,將PCB板送回流焊進行焊接。SMT貼片是在PCB裸板上安裝電子元器件的過程。
SMT貼片的具體流程是怎樣的?
SMT貼片的基本工藝組成要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊接、清洗、檢驗、修理。
1、絲網(wǎng)印刷:將錫膏或貼片膠印在電路板的焊盤上,為部件的焊接做準備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線的前端(鋼網(wǎng)印刷機)。
2、測試:檢查印刷機上錫膏印刷的質(zhì)量,檢查PCB板上錫膏印刷的錫量和位置,檢查錫膏印刷的平整度和厚度,檢查錫膏印刷是否有偏差,印刷機上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)軟膏測厚儀。擴展閱讀:SPI是什么?SPI檢測是什么?SPI檢測設(shè)備怎樣使用?
3、貼裝:其作用是將表面裝配部件準確裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機后面的貼片機。
4、回流焊接:其作用是熔化焊膏,使表面裝配部件與PCB板緊密結(jié)合。使用的設(shè)備是貼片機后面的SMT生產(chǎn)線和回流焊爐。
5、清潔:其作用是清除組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物,如焊劑。使用的設(shè)備是清洗機,位置不固定,可以在線或不在線。
6、測試:它的作用是測試組裝PCB板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動化光學檢測(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么?詳細介紹了自動化光學檢測裝置aoi,X-RAY檢測系統(tǒng),功能測試等。生產(chǎn)線上的適當位置可根據(jù)檢測需要進行配置。
7、修理:它的作用是修理檢測到故障的PCB板。使用烙鐵、修理站等工具。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。