表面組裝部件的組裝方法及工藝流程主要取決于SMT的組裝方法及其工藝流程。(SMA)類型、使用的組件類型和組裝設(shè)備條件。一般來說,SMA可以分為六種組裝方法:單面混合、雙面混合和全表面組裝。不同類型的SMA有不同的組裝方法,同一類型的SMA可以有不同的組裝方法。
SMT工藝設(shè)計的主要內(nèi)容是根據(jù)裝配產(chǎn)品的具體要求和裝配設(shè)備的條件選擇合適的裝配方式,這是高效、低成本的裝配生產(chǎn)基礎(chǔ)。
單面混合裝配方式:
單面混合組裝,即SMC/SMD和通孔插件(17HC)分布在PCB的不同一面,但其焊接表面僅為單面。這種組裝方式采用單面PCB和波峰焊(現(xiàn)在一般采用雙波峰焊)技術(shù),具體有兩種組裝方式。
1、首先貼法:即在PCB的B面(焊接面)上貼SMC//SMD,然后在A面插上THC。
2、后貼法:后貼法是先在PCBA面插THC,然后在B面貼SMD。
雙面混合裝配方式:
SMC/SMD和THC兩面混合組裝可以混合分布在PCB的同一面,SMCPCB的雙面也可以分布SMD。雙面混合組裝采用雙面PCB。、雙波峰焊接或再流焊接。這種組裝方式也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小來合理選擇,通常采用先貼法。這種組裝通常有兩種組裝方式:
1、SMC/SMD和FHC同側(cè)方式:SMCPCB一側(cè)有/SMD和THC。
2、SMC/SMD和iFHC的不同方式:集成芯片表面組裝(SMIC)和THC一起放在PCB的A面上,SMC和小型晶體管(SOT)放在B面。
這種組裝方式是由于SMC//在PCB的單面或雙面貼裝。SMD,并且將難以表面組裝的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。
全表面組裝方式三
整個表面組裝意味著PCB上只有SMC/SMD,沒有THC。目前,該組件在實際應(yīng)用中并不多見,因為該組件尚未完全實現(xiàn)SMT化。這種組裝方式通常采用細間距設(shè)備和再流焊接技術(shù)組裝在細線圖形的PCB或陶瓷基板上。它還有兩種組裝方式:
1、單面表面組裝方法:SMC///單面組裝單面PCBSMD。
2、雙面表面組裝方法:采用雙面PCB在兩面組裝,SMC/SMD,裝配密度較高。