SMT加工中短路產(chǎn)生的原因及解決方法
1、鋼網(wǎng)模板之優(yōu)化:
針對鋼網(wǎng)模板的改進(jìn),我們致力于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)孔孔壁的 光滑度,并通過電拋光處理確保其制作過程中的精致 。特別值得一提的是,網(wǎng)孔下開口的設(shè)計(jì)比上開口寬出微妙的0.01至0.02毫米,形成了優(yōu)雅的倒錐形結(jié)構(gòu)。這一設(shè)計(jì)不僅有助于錫膏的順暢釋放,還能顯著減少網(wǎng)板的清潔頻次,實(shí)現(xiàn)了效率與品質(zhì)的雙重提升。
2、錫膏選擇的智慧:
對于0.5毫米及以下間距的IC而言,錫膏的選擇至關(guān)重要。我們精心挑選粒度在20至45微米之間,黏度約為800至1200帕·秒的錫膏,確保其在精細(xì)印刷中能夠展現(xiàn)出眾的性能。
3、錫膏印刷的精湛技藝:
在錫膏印刷環(huán)節(jié),我們運(yùn)用多種策略提升印刷效果。首先,在刮刀的選擇上,針對0.5毫米的IC,我們采用堅(jiān)固耐用的鋼刮刀,確保錫膏成型更加準(zhǔn)確。其次,在印刷速度的把控上,我們追求速度與效果的 平衡。適中的印刷速度既有利于模板的回彈,又能避免錫膏漏印的問題。此外,我們還注重印刷方式的創(chuàng)新。目前,我們廣泛采用“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”兩種方式。非接觸式印刷通過保持模板與PCB之間的微小間隙(通常為0.5至1毫米),適應(yīng)了不同黏度錫膏的需求;而接觸式印刷則要求模板與PCB保持緊密接觸,實(shí)現(xiàn)了高精度的錫膏印刷,尤其適用于細(xì)間距和超細(xì)間距的印刷需求。
4、貼裝高度的準(zhǔn)確掌控:
在貼裝環(huán)節(jié),我們嚴(yán)格把控貼裝高度,以確保錫膏成型的穩(wěn)定性。對于0.5毫米的IC,我們采用0距離或0至0.1毫米的貼裝高度,有效避免了因貼裝高度過低而導(dǎo)致的錫膏成型塌落和回流短路問題。這一準(zhǔn)確掌控不僅提升了產(chǎn)品的可靠性,還進(jìn)一步提升了生產(chǎn)效率。